贴片LED灯珠封装的四点要求贴片LED灯珠不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，并且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体如今：(一) 贴片LED灯珠模组化通过多个贴片LED灯珠的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度的要求。通过模组化技术，可以将多个点光源或贴片LED灯珠按照随意形状进行组合，满足不同领域的要求。(二) 贴片LED灯珠系统效率最大化为提高贴片LED灯珠的出光效率，除了需要合适的贴片LED灯珠材料外，还必须使用高效的散热结构和工艺，以及优化内和外光学设计，以提高整个系统效率。(三) 贴片LED灯珠低成本贴片LED灯珠要走向市场，必须在成本上具备竞争优势，而封装在整个贴片LED灯珠生产成本中占了很大部分，所以，使用新型封装结构和技术，提高光效和成本比，是实现贴片LED灯珠商品化的关键。(四) 贴片LED灯珠易于替换和维护由于贴片LED灯珠光源寿命长，维护成本低，所以对贴片LED灯珠的封装可靠性提出了较高的要求。要求贴片LED灯珠设计易于改进以适应未来效率更高的贴片LED灯珠芯片封装要求，并且要求贴片LED灯珠芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择使用何种芯片。
贴片LED灯珠光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯珠重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需要。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提供了充分的想像空间，可以充分发挥设计者和消费者的想像力。
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